精度サイズ：L>100 mm：±0.1%*プラットフォーム位置決め精度：±8 mm樹脂レベル：±0.03 mmターンテーブルエッジ誤差：<0.02 mm
精度サイズ：L>100 mm：±0.1%*プラットフォーム位置決め精度：±8 mm樹脂レベル：±0.03 mmターンテーブルエッジ誤差：<0.02 mm
短時間でソフトウェア指令に従って樹脂シリンダを着脱または装着することにより、1台のプリンタに複数の樹脂シリンダを搭載することができ、より多くのコストや空間を節約することができる。
短時間でソフトウェア指令に従って樹脂シリンダを着脱または装着することにより、1台のプリンタに複数の樹脂シリンダを搭載することができ、より多くのコストや空間を節約することができる。
従来のSLA印刷技術より30%-50%高速であり、可変レーザビームは印刷中にビームサイズを変化させ、0.5~0.6 mmの大ビームと走査ホルダとエッジの0.15-0.2 mmの小さいビームを提供する。
従来のSLA印刷技術より30%-50%高速であり、可変レーザビームは印刷中にビームサイズを変化させ、0.5~0.6 mmの大ビームと走査ホルダとエッジの0.15-0.2 mmの小さいビームを提供する。
オープンソース設計はすべてのブランドの355 nm樹脂を無駄にしないことを可能にしている。
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iBuild 2.0 のためのよりインテリジェント
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